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高性價(jià)比的3D錫膏測(cè)厚儀
電子元件趨于小型化,對(duì)印刷錫膏的要求越來(lái)越高。錫膏厚度測(cè)試儀已經(jīng)成為完善SMT加工工藝,提高產(chǎn)品質(zhì)量必不可少的設(shè)備。
Cyber MVL非接觸式激光測(cè)厚儀由專用的激光器發(fā)射出極細(xì)的線型光束,以一定的傾斜角投射到待測(cè)量目標(biāo)上,由于待測(cè)目標(biāo)與周?chē)宕嬖诟叨炔?此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)續(xù)斷落差,根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系,觀測(cè)到的落差由分析軟件自動(dòng)計(jì)算出待測(cè)目標(biāo)與周?chē)宕嬖诘母叨炔?從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量
- 測(cè)量錫膏,銅鉑,紅膠,化纖等覆蓋物的厚度,防止因印刷產(chǎn)生的制造不良
- 非接觸式,非破壞性測(cè)量錫膏面積,體積,高度。
- 精密可靠的硬件系統(tǒng),可靠的測(cè)試精度,更長(zhǎng)壽命
- 強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析軟件
- 快速測(cè)量,可視化軟件界面,操作簡(jiǎn)便
- 影像捕捉,處理系統(tǒng)更快,更精確
- 具有SPC、CPK、CP統(tǒng)計(jì),分析,報(bào)表輸出功能。
- 手動(dòng)測(cè)量,自動(dòng)測(cè)量
- 多種圖像處理方法, 量測(cè)更方便
- 3D 測(cè)試儀的輸出結(jié)果:
-平均高度
-最高點(diǎn)高度
-最低點(diǎn)高度
-體積
-印刷面積
標(biāo)準(zhǔn)MVL501 3D檢測(cè)系統(tǒng),包括以下部分
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